产品名称 :写真二号签名版 
产品的规格:7"二路二单元倒相式 
承受功率 :40W-180W 
频率响应 :38Hz-20000Hz 
额定阻抗 :8欧姆
灵敏度 :88dB
重量 :14KG/只 
产品尺寸 :长370mm×宽230mm×高420mm

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写真二号签名版作为广州市惠普音响科技有限公司现时在市面上出售的最顶班系列的书架箱型号,不仅秉承了惠普音响公司一贯的优良传统,更运用了突破性的开发意念,配以精益求精和追求完美音乐境界的设计手段,使写真二号签名版的表现超凡脱俗,发烧味道尤为浓郁。

喇叭单元介绍 
写真二号签名版采用7″二路二单元导相式设计,喇叭单元采用了国际音响发烧界享有盛誉的丹麦HiEnd级发烧单元Scan Speak的D2900/9500高音和18W/8545中/低音喇叭。18W/8545为7″中/低音单元,高硬度、轻质、松压纸质音盆,皱巴巴的表面附以专利技术、具粘性的炭纤涂层,可充分减少分割振动,改善单元的阻尼特性。音盆形状呈现特别的渐进式曲线,音盆中心部位最厚,盆边缘处最薄,使谐振及共振大大抑制。特殊物料的橡皮折环,能提供无谐振的、超低损耗的线性悬挂,和具备特柔顺削波特性,可重播低动态中的微细讯息,有助提高分析力及将音染减至耳闻之外。Φ42mm六角形铝质线圈,音圈骨架为铝质材料,可耐高温。加上专利技术设计的铜环磁芯组合,13mm的线性冲程及20mm的最大冲程,使单元最小可连续承载100W的功率,并可承载上千瓦的峰值功率。19mm的音圈高度,6mm高的磁隙,令单元输出低频时能提供更大音压,使总谐波失真比一般单元低10~20dB。Φ122mm的高磁通大磁钢设计,使单元的Q值很低(标称0.29),令单元有极好的瞬态反应及极佳的音乐层次感。D2900/9500为Scan Speak的顶级系列高音单元,所有Scan Speak喇叭单元的性能参数(F0、Qts、Vas)一致性特别好,令所有喇叭单元可方便实行配对使用。

箱体介绍 
好的单元自然要配合好的箱体设计,才能充分发挥单元的优异特性。写真二号签名版的箱体采用多层物料粘合方式构成。最内层全部采用25mm厚的中纤板,,最外层粘贴名贵的进口酸枝原木木皮,高档华贵。箱体内还设有组合框架式加强筋,充分克服箱体的驻波谐振,使箱声微不可闻。箱体外形以斜切顶角的对称形状设计,一方面可充分减少中高频的绕射,改善高频的相位角,另一方面更使写真二号签名版尽显HiEnd级发烧箱的风范。箱体外形尺寸:230×370×420(mm)(宽×深×高)。

分频器介绍 
在分频器的设计方面,写真二号签名版严格针对喇叭单元特性而精心设计,一方面务求全频带的平衡特性,另一方面更针对音色进行了不遗余力的反复调教。最终配合喇叭单元的点声源发声布局,以标准ZDP参考轴作为基本测试条件,选取分频点于2.9KHz处,设计了全三阶二路低Q值分频网络回路,使频响曲线的衔接更平直。而且在实际调教时更结合了人耳的听感,对音色作了特别的人为调教,使整体频响曲线在±3dB范围内,对500Hz~1KHz、1KHz~3KHz和4KHz~5KHz等频段的SPL分布作合理的正偏差或负偏差(1~2dB)调教,使实际听感上有更厚声、明亮、通透、开扬而又可适当控制过多齿舌音的理想效果,令实际听音更完美。分频元件选用优质MKP聚丙稀金属化无感电容和粗线径(Φ1.5mm)、无氧铜空芯线圈(线圈为厂方自产,可控制到电感数值准确无误)。所有元件均以搭棚方式焊接,采用优质含银焊锡,并用热熔胶固封在15mm厚的接线板(尺寸为158×118mm见方)上,避免了普通塑胶接线盒和线路板元件在箱体内所带来的音染。另外由于减少了连接线而使信号损失更小,再配以特别定制的国际顶级发烧喇叭连接线,更有利于提高各频段的分析力。四个粗大的纯铜镀金进口接线端子,构成了双分音线路输出形式,以满足更发烧的双分音玩法。高贵大方,烧味十足。

听感 
实际听音,音场宽广,具有深度。低频饱满、松容,瞬态反应好、极佳的弹跳力,富有韧力,低中与低频段量感充沛,超低段有极佳的下潜。整个低频段层次清晰,干净利落。中频厚润、通透、开扬,低音染,重密度感。高频圆滑、纤细,具有极佳的解析力,富有质感和空气感,音色华丽光彩,富有色泽。整体表现平衡度、音乐味极佳,音场、定位准确。





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